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BE-CP100压力传感器芯片参数自动测试系统
    发布时间: 2021-05-02 23:11    

动探针台+专用测试仪，可高速完成3~8英寸硅压力传感器器件芯片的自动检测，可完成阻值、耐压、反流、失调电压等测试。

BE-CP100压力传感器芯片参数自动测试系统

设备简介

自动探针台+专用测试仪，可高速完成3~8英寸硅压力传感器器件芯片的自动检测，可完成阻值、耐压、反流、失调电压等测试。

主要特点

    适用于3~8英寸芯片

    工作行程:X轴180m,Y轴220mm,Z轴5m,θ轴±15°

    X.Y.Z.θ解析度分别为:1um、1um、1um、0.0015°

    工作步距(X,Y):公制0.001~9.99

    主要测试功能:圆形、探边、环型测试;坏点重测;分类测试、自定义图形测试等

    打点方式:实时、滞后、测后、脱机:

     Windows中文操作界面, Mapping动态显示

    显微镜为10~67倍连续调节,环形灯照明。


注：可根据用户使用条件定制需要的规格，有关技术指标请索取产品详细说明。